Xiaomi، إحدى أكثر الشّركات انتشاراً في العالم، وفي بلدها الأمّ، الصّين خصوصاً لما تتميّز به هواتفها من تصاميم أنيقة، مواصفات عالية وأثمنة مناسبة.
الهاتف القادم لـ Xiaomi والذي سيكون Flagship الشّركة، سيحمل اسم Xiaomi Mi 5 وسيكون من بين الهواتف الأولى التي ستحمل رقاقة Qualcomm الأحدث Snapdragon 820 كما يُتوقّع أن يتمّ الإعلان عنه مع نهاية العام الجاري.
بغض النظر عن كلّ ما سبق، فالمعلومة اللأهمّ القادمة بخصوص Xiaomi Mi 5 هي إمكانية توفّره على نوعٍ جديد كليّاً من ماسحات البصمات، قارئ بصمات “ثلاثي الأبعاد”.
التقنية الجديدة تابعة لـ Qualcomm أيضاً وتحمل الاسم التجاري Snapdragon Sense ID حيث تعتمد على إنشاء “خريطة” ثلاثية الأبعاد لبصمات أصبعك بأدقّ التفاصيل. الجميل في هذه التقنية أنّه يمكنك استعمالها لفتح هاتفك مثلاً حتّى وإن كانت أصابعك مبتلّة أو غير نظيفة. أيضاً، هذه التقنية لا تحتاج لتماس مباشر بين الأصبع وقارئ البصمة على الهاتف كما يمكن الوصول إلى بصمة أصبعك حتى في حالة وجود حاجز زجاجي، معدني أو بلاستيكي… بين أصبعك والحسّاس ممّا سيجعل مصنّعي الهواتف يستغنون عن وضع الحسّاس ظاهراً على الهاتف وتعويضه بحسّاس تحت الشاشة مثلاً.
تقنية Sense ID تمّ الإعلان عنها لأوّل مرة خلال شهر مارس من السنة الجارية ضمن فعاليات مؤتمر MWC في برشلونة الإسبانية، وهي تقنية “فوق صوتية” Ultra Sonic تعتمد على الموجات الصوتية عالية التردّد لتشكيل خرائط بصمات أصابع وهي متوافقة مع رقاقة Snapdragon 820.
